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聚酰薄膜当前在挠性印制电路板中所采用的挠性基板材料

　聚酰薄膜当前在挠性印制电路板中所采用的挠性基板材料一般为挠性覆铜板（FCCL），FCCL又分为有胶粘剂型（即三层型，3L-FCCL）和无胶粘剂型（即二层型，2L-FCCL）两大类。尽管FCCL的种类不同，但是绝大多数的FCCL所用的绝缘薄膜是采用聚酰（PI）薄膜。同时在制造挠性印制电路板、刚-挠性印制电路板过程中，除了使用了FCCL而对PI薄膜有很大的需求外，还在上述的覆盖膜、补强板上也使用PI薄膜（或者是PI薄膜生产的产品）。FCCL厂家为了配套供应给FPC厂家挠性基板材料的产品，上述三种挠性材料一般都同时生产。

线路板制造行业中可用于电子保护粘贴

线路板制造行业中可用于电子保护粘贴，特别适用于SMT耐温保护、电子开关、PCB板金手指保护、电子变压器、继电器等各种需耐高温及防潮保护的电子元器件。并根据特殊制程的需要配套有低静电和阻燃的聚酰亚胺胶带！在电子电工行业可用于较高要求的H级电机和变压器线圈绝缘包扎，耐高温线圈端部包扎固定，测温热电阻保护，电容及电线缠结和其它在高温工作条件下的粘结绝缘。

PI薄膜的一般应用

聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"，并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。PI 薄膜的一般应用，PI膜可用作柔性印制电路板材料(FCCL)和各种耐高温电机电器绝缘材料，以及PI涂布有机硅/胶黏剂，形成单面或者双面耐高温胶带用于电子封装保护，高温烤漆保护，喷涂遮蔽保护等。 近年来，PI 薄膜又成为微电子制造与封装的关键材料，广泛应用于超大规模集成电路的制造、自动接合载带（TAB）、柔性封装基板、柔性连接带线等方面。

聚酰亚胺薄膜的优点:良好的化学稳定性及耐湿热性

聚酰亚胺薄膜的优点：良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。良好的耐辐射性能。聚酰亚胺薄膜在5×109rad剂量辐射后,强度仍保持86%;某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射后,其强度保持率为90%。良好的介电性能。介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗为10，介电强度为100至300kV/mm，体积电阻为1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰亚胺材料的合成是目前较为热门的研究领域。